配套軟件

l 實時測量功能

l 同時測量薄膜厚度和光學(xué)常數(shù)

l 多可同時測3層薄膜

l 映象顯示結(jié)果

l X-Y-Z軸可控制移動

l CCD圖像顯示

l 用戶按照需要制定配方

l 數(shù)據(jù)可存儲為Microsoft Excel文件

薄膜厚度測量系統(tǒng) K-MAC Spectra Thick系列

l 操作簡單易懂

l 非接觸式、非破壞式測量方法

l 可同時測量多層膜厚度

l 原地測量

l 價格合理

Spectra Thick 系列

l 基于光學(xué)反射光譜原理

l 入射光在樣本表面正常入射，可測量波長范圍在400～859nm的反射光

l 確定薄膜的參數(shù)值，如厚度、光學(xué)常數(shù)（n，k）

l 測量、有效、無需樣本預(yù)處理過程

l 非接觸、非破壞式測量方法

ST4000/5000系列 硅晶片測量型

載物臺尺寸 150mm×150mm, 200mm×200mm, 300mm×300mm（移距）

測量范圍 100Å～50μm（取決于薄膜類型）

光斑尺寸 40μm /20μm/10μm/4μm（可選配20μm/10μm/5μm/2μm）

測試速度 1秒/測量點（典型值）

選配件 可編程X-Y軸自動移動載物臺

配備發(fā)動機的Z軸/CCD攝像機

自動聚焦

參考標準樣本

防震平臺

應(yīng)用領(lǐng)域 ST2000的所有應(yīng)用領(lǐng)域及更測量

適用于硅晶片及OELD測量